去年7月,桌造AMD在美国洛杉矶举行的面处“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的理器技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是频率Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c。或提传闻AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU,升至分别是艺制Medusa Point和Medusa Ridge(以往称为“Olympic Ridge”),前者用于移动平台,桌造后者则属于桌面平台。面处 据Notebookcheck报道,理器下一代Medusa Ridge的频率Zen 6 CCD可能采用台积电(TSMC)的N2X工艺制造。N2X属于N2P的或提高性能优化版本,不过暂时还不清楚两者之间有多大的升至不同,而新的艺制制程技术将会在2026年做好大规模生产的准备。有消息人士指出,桌造AMD希望Medusa Ridge的频率可以突破6GHz的大关。 至于IOD,有可能选择N3P或者N6工艺。之前的消息称,搭配的IOD会是新设计,会有大的NPU,或许会采用台积电的N4C工艺,AMD也可能引入三星的4nm制程节点,选择4LPP(也称为SF4)工艺。总的来说,AMD在IOD制造方面应该想找一个实惠的选择。 近年来,AMD在处理器的制造工艺上选择略微有些保守,目前的Zen 5 CCD采用的是N4P工艺,本质上仍然是5nm制程节点,并没有推进到新一代的3nm制程节点。相比之下,竞争对手英特尔在Arrow Lake和Lunar Lake都选择了3nm制程节点。 有传言称,Zen 6 CCD将升至12核心,与Zen 3/4/5 CCD的8核心会有很大的不同,标志着桌面平台将迎来24核心产品。每个Zen 6 CCD具有48MB的L3缓存,也就是说每个核心对应4MB,与现有Zen 5的配置一样。此外,Zen 6有可能与多个3D V-Cache模块堆叠在一起。 |
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